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騰訊數碼訊（Rabbit）一年一度的臺北國際電腦展（Computex）在今年的5月31日到6月4日期間正式亮相。從本次展會來看，許多參展廠商均發佈瞭多款新產品和新技術，包括筆記本、處理器、智能手機、可穿戴設備等常規性硬件產品，以及虛擬現實、HoloLens這樣的新興技術，都在本屆臺北國際電腦展上亮相。
英特爾酷睿i7-6950X：10核心20線程
芯片巨頭英特爾在Computex 2016上帶來瞭全新的Extreme Edition至尊版系列處理器，其中最搶眼的莫過於擁有10核心的酷睿i7-6950X，這款處理器采用10核心/20線程的設計，基準頻率3GHz、睿頻可達3.5GHz，主要面向那些需要處理大型任務的用戶銷售。不過它的價格也非常感人，達到瞭1723美元（約合人民幣11345元）。
與上一代旗艦酷睿i7-5960X相比，全新的i7-6950X的3D渲染速度可提升35%、Adobe Premiere Pro的視頻編輯可提速25%、視頻轉碼可提速20%，同時支持在4K超高清分辨率場景下進行遊戲，同時還可以將畫面以1080p的格式記錄下來，通過Twitch進行線上流媒體直播。
另外除瞭旗艦級的i7-6950X之外，該系列產品還包括瞭8核心/3.2GHz的i7-6900K、6核心/12線程/3.6GHz的i7-6850K以及6核心/12線程/3.4GHz的i7-6800K等多款處理器新品。
高通驍龍Wear 1100：為穿戴設備而生
高通也在台中登記公司本屆Computex上帶來瞭多項新產品和服務，首先就是這款名為驍龍Wear 1100處理器，並且將被應用於兒童手表和健身追蹤穿戴設備等多個領域。
據悉，驍龍Wear 1100在前序產品的基礎上對尺寸和性能都做瞭優化提升，新處理器可以讓可穿戴設備尺寸縮小45%，續航方面，LTE網絡下下待機時間可以達到7天，借助智能感知技術可以在WiFi、藍牙和語音等連接之間的無縫切換。此外，Snapdragon Wear 1100芯片還集成瞭定位引擎，可以通過GNSS、ID基站等多種定位方式來保證佩戴者的安全，且芯片組集成硬件密碼引擎、引薦隨機數生成器以及TrustZone。
除瞭可穿戴設備芯片之外，高通還面向傢庭用戶發佈瞭新的802.11ac三頻平臺，整合瞭兩個5GHz頻段和一個2.4GHz頻段，該方案可以在使用多種WiFi技術的傢庭場景中，智能分配設備的頻段，優先為支持802.11ac的設備提供更穩定的帶寬，額外多出來的頻段則可以用來拓展網絡節點。
高通新推出的三頻平臺都將采用802.11ac芯片IPQ40x9，支持和雙流802.11ac頻段的QCA9886以及四流802.11ac頻段的QCA9984兩個芯片結合，為路由和中繼設備分別提供2.2Gbps和3.1Gbps速率的性能。
ARM Cortex-A73：支持虛擬現實技術
作為移動芯片市場的最主要成員，ARM在Computex上帶來瞭自己全新的Cortex-A73 CPU以及Mali-G71 GPU，並且會從明年開始部署到市面上的旗艦智能手機中。兩款新產品除瞭進一步提高性能並且降低功率之外，還將支持特定視角的移動虛擬現實技術。
全新的Mali-G71使用瞭ARM公司的第三代Bifrost體系結構，可以將核心圖形顯示性能提升50%，並且能源效率提升20%，每平方毫米的性能與前代產品相比提升40%。由於擴大到瞭32核心，ARM的處理能力幾乎與NVIDIA的GTX 940M相當。另外針對越來越火爆的VR領域，ARM也進行瞭優化，可以支持4K分辨率/120Hz的刷新率，並且圖形顯示延遲僅有4ms。
CPU方面，ARM的這款全新Cortex-A73核心非常重視能源效率的優化，比前一代Cortex-A72能效提升瞭30%，同時最高性能也有1.3倍的增加。同時，ARM也優化瞭Cortex-A73的持續性能，因此在長時間連續高負荷使用的狀態下也不會明顯降低速度，並且延長續航能力。
華碩ZenBook 3超極本：厚度11.9台中申請行號費用毫米
作為臺灣本土的重要廠商之一，華碩當然是本屆Computex的重頭戲。而在本屆展會上，華碩發佈瞭從筆記本、混合本、智能手機到虛擬現實頭盔、個人語音助手等眾多新品。
首先最大的明星無疑就是全新一代的ZenBook 3超極本瞭。華碩的ZenBook系列超極本一直都是高性價比的代名詞，而這款ZenBook 3依然采用瞭超薄的機身設計，整機厚度僅有11.9mm，比MacBook Air還要薄5.1mm，比申請企業社新MacBook也要薄上1.2mm。同時，重量方便也要遠遠輕於MacBook。
配置方面，ZenBook采用英特爾酷睿i7處理器，16GB LPDDR 3處理器，PCIe固態硬盤，分為256GB、512GB和1TB三個版本，內置40Wh電池，標稱續航時間可以達到9小時，並且引入瞭快速充電技術，標稱49分鐘可以充滿60%點亮，支持Type-C接口視頻輸出。
ZenBook 3按照256GB、512GB和1TB不同的容量售價分別為999美元（約合6575元）、1499美元（約合9865元）以及1999美元（約合13156元）。
另外華碩還發佈瞭與微軟Surface Pro 4競爭的Transformer 3/Pro組合，外觀方面采用瞭技術拉絲工藝以及6.9mm的超薄機身設計，內置4顆環繞揚聲器，搭載瞭酷睿i7處理器、16GB LPDDR3內存和1TB PCIe固態硬盤，兼容英特爾Thunderbolt 3接口，支持4K雙顯示器輸出。
Transformer 3和3 Pro的售價分別為999美元（約合6575元）和799美元（約合5259元）。
而在智能手機方面，華碩同樣推出瞭第三代ZenFone 3系列新品，並且均配備瞭高通驍龍處理器而放棄瞭英特爾的Atom。三款新機分別命名為ZenFone 3、ZenFone 3 Deluxe和ZenFone 3 Ultra。
其中旗艦級的ZenFone 3 Deluxe配備一塊5.7英寸1080P顯示屏幕，搭載驍龍820處理器，6GB運行內存，128GB機身存儲。並且該機采用瞭采用索尼IMX318感光元件並支持TriTech三混對焦系統以及PixelMaster3.0影像處理技術合。另外，ZenFone 3 Deluxe還支持的4倍光學防抖。另外還還加入全新的雙五磁揚聲器及NXP智能擴大器，支持快充3.0技術， USB Type-C數據接口。
而ZenFone 3配備5.5英寸1080P顯示屏幕，搭載驍龍625八核處理器，主鏡頭像素為1600萬。而ZenFone 3 Ultra屏幕尺寸更大，達到瞭6.8英寸，配備驍龍652八核處理器以及4600毫安時電池。
價格方面，ZenFone 3 Deluxe、ZenFone 3、ZenFone 3 Ultra分別售價499美元（約合3284元）、249美元（約合1639元）以及479美元（約合3153元）。
華碩還在本屆Computex上帶來瞭ZenBo智能機器人，它擁有與亞馬遜Echo、谷歌Home類似的人機對話和遠程控制功能，我們可以通過語音控制機器人，機器人的臉上安裝瞭觸摸屏，通過觸摸屏可以打電話、購物、播放流媒體視頻。雖然產品處在早期，但是它已經可以向用戶發送語音提醒，比如告訴你何時預約瞭醫生，應該去看病瞭。如果有人摔倒，它可以向傢人發送緊急信息。
最後，華碩還展示瞭一款虛擬現實頭戴裝置，不過華碩並沒有公佈更多關於這款產品的細節，我們隻是看到瞭Asus VR的字樣，不過根據外觀來看，這款產品應該與三星Gear VR類似需要搭配智能手機使用，並且采用瞭皮革材質的綁帶。
戴爾二合一筆記本：360度翻轉屏設計
作為國際知名PC廠商，戴爾同樣在本次臺北國際電腦展帶來瞭多款靈越系列二合一筆記本新品，包括瞭7000系列、5000系列和3000系列三個不同定位的產品，並且均采用瞭360度翻轉屏幕設計。
首先Inspiron 7000提供瞭13/15英寸兩種版本，搭載瞭英特爾第六代處理器以及高清IPS顯示屏，另外該機還集成瞭英特爾RealSense功能，可以實現Windows Hello面部快速識別功能。
另外Inspiron 5000/3000系列的二合一筆記本分別定位中端和低端，機身設計也非常輕薄，在便攜性上擁有非常高的競爭力。而5000系列甚至還提供瞭17英寸的超大版本，也成為瞭一個獨特的亮點。
惠普和微星：背包式PC解決方案
VR技術雖然越來越熱，像HTC Vive和Oculus Rift這樣的產品也更受歡迎，但是對於PC配置的高要求以及便攜性都還有許多問題需要解決。而惠普和微星都不約而同的看準瞭背包式PC的解決方案，並且兩款產品都將在本屆Computex上亮相。
首先是惠普的這款Omen X VR，它不僅外型設計非常炫酷，並且可以用來匹配HTC Vive、Oculus Rift這樣的虛擬現實系統。電源方面，惠普公司表示，目前的原型機所搭配的電池腰包裝有兩塊可熱插拔的電池，以保持系統正常運行。目前估計，Omen X VR在充滿電後可以玩一個小時左右。
而另外一款微星的Backpack PC同樣也是針對VR用戶打造。根據微星官方公佈的數據來看，Backpack PC 搭載英特爾酷睿i7 Skylake第六代處理器，以及NVIDIA GeForce GTX980顯卡，同時還搭配瞭SSD固態硬盤。規格方面，這款 Backpack PC的重量大約為4.5千克。
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